好消息！工信部推動汽車半導體供需對接

工業(yè)和信息化部電子信息司和裝備工業(yè)一司主辦、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心承辦的汽車半導體供需對接專題研討會暨《汽車半導體供需對接手冊》發(fā)布活動在北京舉行。
    工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山、副司長楊旭東，裝備工業(yè)一司副司長郭守剛，北京市經濟和信息化局副局長顧瑾栩，中國工程院院士、北京理工大學教授孫逢春，中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院院長張立，中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)席理事長董揚，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟專家委主任葉甜春等領導和專家以及行業(yè)組織、高校院所、芯片聯(lián)盟代表單位負責人出席會議。
    從世界上第一臺汽車到純電動汽車、智控汽車、無人駕駛汽車甚至飛行汽車，汽車電動化、網聯(lián)化和智能化趨勢已勢不可擋。而汽車的智能芯片正是智能汽車的發(fā)動機。目前，半導體已成為支撐汽車“三化”升級的關鍵。
     工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山在致辭中指出，作為半導體行業(yè)主管部門，將始終積極引導和支持汽車半導體產業(yè)發(fā)展，通過聚力汽車半導體供需對接平臺建設、產業(yè)鏈構建、優(yōu)質生態(tài)營造，推進汽車半導體持續(xù)健康發(fā)展。
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會上發(fā)布了《汽車半導體供需對接手冊》，由工業(yè)和信息化部電子信息司和裝備工業(yè)一司指導中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院、中國汽車工業(yè)協(xié)會等單位共同編制，旨在促進汽車半導體產業(yè)鏈上下游協(xié)作，推廣優(yōu)秀的汽車半導體產品，促進汽車企業(yè)與半導體企業(yè)的溝通對接。編制工作于2020年6月啟動，調研了產業(yè)鏈上游的半導體企業(yè)與下游的汽車企業(yè)與零部件廠商近120家單位，經過多輪研討，廣泛征求了汽車產業(yè)和半導體產業(yè)的意見和建議，共征集85家企業(yè)的汽車半導體供需信息。
《手冊》收錄了59家半導體企業(yè)的568款產品，覆蓋計算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、傳感芯片、信息安全芯片、電源芯片、驅動芯片、存儲芯片、模擬芯片等10大類，53小類產品，占汽車半導體66個小類的80%，其中已上車應用的產品合計246款，占收錄產品總數(shù)的43%?！妒謨浴愤€收錄了26家汽車及零部件企業(yè)的1000條產品需求信息，來自一汽、上汽、北汽、比亞迪等14家整車企業(yè)和德賽西威、寧德時代等12家汽車零部件企業(yè)。
中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華指出，當前，中國汽車產業(yè)已進入平臺調整期，變革、創(chuàng)新、融合、開放將成為產業(yè)未來發(fā)展的主題。在新時期，掌握核心技術依然是產業(yè)鏈安全可控的關鍵。
北京航空航天大學教授楊世春在研討會上指出，汽車技術開始由電子替代機械，信息技術的快速發(fā)展則推動了基于5G通信技術的車云融合架構，產生了新一代汽車電子技術，實現(xiàn)了端邊云架構、數(shù)字孿生、賽博物理系統(tǒng)。
汽車的智能芯片是智能汽車的發(fā)動機。地平線副總裁李星宇在會上表示，軟件定義汽車功能的時代已經到來。聚集真實AI計算的效能，軟硬結合，定義人工智能計算的“新”摩爾定律，是新時代下的技術理念。